混合集成電路檢測機構

混合集成電路是由半導體集成工藝與薄（厚）膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。

混合集成電路檢測周期：7-10個工作日(參考周期， 可加急)

混合集成電路檢測范圍

數模混合集成電路、微處理器、CPU外圍電路、存儲器、各種總線接口、運算放大器、比較器、模擬開關、采樣電路等。

混合集成電路檢測項目

外觀質量、失效分析、無損檢測、電路性能、可靠性、X射線檢查、內部氣體成份分析、內部目檢、剪切強度、外部目檢、密封、掃描電子顯微鏡(SEM)檢查、粒子碰撞噪聲檢測(PIND)、鍵合強度、粒子碰撞噪聲檢測、電壓調整率、電流調整率、絕緣電阻、輸入電流、輸出電壓、輸出電流、輸出紋波電壓、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

混合集成電路檢測標準（部分）

1、 GJB 2438-1995 混合集成電路總規范

2、 GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸

3、 EN 163100:1991 分規范.薄膜集成電路和混合集成電路

4、 UNE-EN 163100:1991 SS：薄膜和混合集成電路

5、 GJB 2438B-2017 混合集成電路通用規范

6、 EN 165000-3:1996 膜集成電路和混合集成電路.第3部分:薄膜和混合集成電路生產廠自查清單和報告

7、 SJ/T 10456-1993 混合集成電路用被釉鋼基片

8、 IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附著力(混合集成電路)

混合集成電路檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對樣品進行初步，獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求、根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

上海復達檢測是法定第三方混合集成電路，具有CMA、CNAS等資質，混合集成電路檢測服務面向全國，包含上海、北京、天津、沈陽、濟南、南京、蘇州、杭州、寧波、合肥、鄭州、武漢、長沙、廣州、深圳、成都、西安等地區。