鍵合強度檢測機構

鍵合就是用金絲、銅絲或鋁絲將半導體器件芯片表面的電極引線與底座或引線框架外引線相連接起來。

鍵合強度檢測范圍

薄膜、集成電路銅引線、粗鋁絲超聲引線、MEMS器件、晶圓、半導體器件引線、硅片、柔性襯底、微電子器件引線、圓片級金屬、塑封料、低弧引線、覆銅陶瓷基板、芯片、微流控芯片等。

鍵合強度檢測項目

鍵合強度測試、穩定性、可靠性、耐久性、常規檢測、第三方檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

鍵合強度檢測周期：7-15個工作日(參考周期，可加急)

鍵合強度檢測標準（部分）

1、 GB/T 41853-2022 半導體器件 微機電器件 晶圓間鍵合強度測量

2、 GB/T 4937.22-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分：鍵合強度

3、 DS/EN 62047-9:2011 半導體設備 微機電設備 第9部分：MEMS 的晶圓間鍵合強度測量

4、 LST EN 62047-9-2011 半導體器件 微機電器件 第9部分：MEMS 晶圓間鍵合強度測量（IEC 62047-9:2011）

5、 IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半導體器件.微型機電器件.第9部分:微機電系統硅片的硅片鍵合強度測試

6、 NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 半導體器件 - 微型機電裝置 - 第9部分: 微機電系統硅片的硅片鍵合強度測試.

7、 IEC 62047-9:2011 半導體器件.微型機電器件.第9部分:微機電系統硅片的硅片鍵合強度測試

8、 EN 62047-9:2011 半導體器件.微型電機裝置.第9部分:微型電機系統(MEMS)硅片的硅片鍵合強度測試

9、 DIN EN 62047-9:2012 半導體器件.微型機電器件.第9部分:微機電系統硅片的硅片鍵合強度試驗(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011

鍵合強度檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程，上門取樣/送樣/郵寄樣品；

3、對樣品進行初步、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求，根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

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