芯片性能檢測機構

集成電路簡稱IC，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

芯片檢測范圍

半導體芯片、汽車半導體芯片、硅半導體芯片、納米半導體芯片、手機半導體芯片、陶瓷半導體芯片、碳基半導體芯片、氮化鎵芯片、倒裝芯片、生物芯片等。

芯片檢測項目

外觀質量、規格尺寸、可靠性測試、機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、鹽霧試驗、耐腐蝕性、熱老化測試、振動測試、模擬環境試驗、常規檢測、第三方檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

芯片檢測周期：7-15個工作日(參考周期，可加急)

芯片檢測標準（部分）

1、 IPC J-STD-012 CD-1996 倒裝芯片和芯片規模技術的實施

2、 IPC J-STD-012-1996 倒裝芯片和芯片規模技術的實施

3、 IPC J-STD-013 CD-1996 倒裝芯片和芯片規模技術的實施

4、 ES 59008-5-1-2001 半導體芯片的數據要求第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片

5、 IPC J-STD-027-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械大綱標準

6、 JEDEC JESD22-B109-2002 倒裝芯片張力

7、 GB/T 27990-2011 生物芯片基本術語

8、 ES 59008-5-3-2001 半導體芯片的數據要求 第 5-3 部分：芯片類型的特殊要求和建議 *小封裝芯片

9、 YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片

芯片檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程，上門取樣/送樣/郵寄樣品；

3、對樣品進行初步、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求，根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

以上是有關芯片檢測的相關介紹，復達檢測中心將會為您提供完備的檢測方案，CMA資質認證機構，能為您解答工業問題診斷、未知物檢測鑒定、材料及化工品失效、光學薄膜、性能測試等服務。