晶圓檢測機構

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。

晶圓檢測范圍

晶圓、半導體晶圓、硅晶圓、晶圓片、晶圓電阻、高純石英玻璃晶圓、普通石英玻璃晶圓、光刻用石英玻璃晶圓等。

晶圓檢測項目

外觀質量、規格尺寸、缺陷檢測、表面檢測、平整度、彎曲度、翹曲度、拋光試驗、氣泡、透明雜質、襯底檢測、鍵合檢測、電性檢測、破損、裂粒、氣孔、故障覆蓋率等。

晶圓檢測周期：7-15個工作日(參考周期，可加急)

晶圓檢測標準（部分）

1、 MSZ 2024-1979 晶圓合金

2、 T/ZZB 2883-2022 雙帽晶圓繞線電阻器

3、 GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓

4、 BS EN 62047-9:2011 半導體裝置.微電子機械裝置.MEMS的晶圓與晶圓結合強度測量

5、 T/CASMES 125-2022 晶圓減薄劃片技術規范

6、 T/SZBX 018-2021 晶圓級芯片尺寸封裝產品

7、 CNS 13805-1997 光電半導體晶圓之光激光譜量測法

8、 DB31/ 506-2010 集成電路晶圓制造能源消耗限額

9、 GB/T 26044-2010 信號傳輸用單晶圓銅線及其線坯

晶圓檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程，上門取樣/送樣/郵寄樣品；

3、對樣品進行初步、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求，根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

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